新华网河南频道6月10日讯 河南日报报道：（记者杨玉璞通讯员赵志伟）所有的电子产品内部都有芯片，所有的芯片都需要被支撑或固定在集成电路板上。如今，集成电路芯片拥有了“洛铜支撑”。

6月5日，一批新型高强度铜基引线框架材料在中铝洛阳铜业有限公司电子铜带厂下线交付客户，标志着这种由洛铜自主研发、国内独家全流程完全替代进口的电子工业用第二代新型引线框架材料，在洛阳实现规模化生产，此举打破了该类产品国内市场完全由美国、德国和日本企业主宰的局面。

引线框架材料是一种工艺复杂的多元合金，具有高精度、高性能等特点。作为支撑和固定集成电路芯片和半导体元器件的基础材料，其广泛应用于手机、电脑、电视机等电子产品生产领域。因为是集成电路的重要组成部分，引线框架材料必须既轻又薄，最薄的仅有0.1毫米。由于生产工艺复杂、国外技术封锁，以前，我国使用的这种材料主要依赖进口。

中铝洛铜技术中心负责人说，新型高强度框架材料也被称为电子工业用第二代引线框架材料，和前一代相比，具有更高的强度，优良的耐蚀、耐磨性，较高的导电率，较强的高温抗软化性能以及良好的冷热加工性能，其质量可以和国外同类产品比肩。